PCB板電鍍鍍層檢測儀

產(chǎn)品類型： 能量色散X熒光光譜分析設(shè)備

產(chǎn)品名稱： 鍍層厚度分析儀(可選配鍍液檢測和RoHS檢測功能）

型    號： iEDX-150WT

生 產(chǎn) 商： 韓國ISP公司

產(chǎn)品優(yōu)勢及特征

（一）產(chǎn)品優(yōu)勢

鍍層檢測，最多鍍層檢測可達5層；鍍層分析精度為0.001μm。

超大可移動全自動樣品平臺620*525 (長*寬)，樣品臺移動距離前后左右各100mm；最大樣品高度35mm。

激光定位和自動多點測量功能；

可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；

運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；

可進行未知標樣掃描、無標樣定性，半定量分析；

操作簡單、易學(xué)易懂、精準無損、高品質(zhì)、高性能、高穩(wěn)定性，快速出檢測結(jié)果（10-30秒）依配置而定；

可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；

軟件升級；

無損檢測，一次性購買標樣可使用；

使用安心無憂，售后服務(wù)響應(yīng)時間24H以內(nèi)，提供保姆式服務(wù)；

可以遠程操作，解決客戶使用中的后顧之憂。

可進行RoHS檢測（選配功能），應(yīng)對新版中華人民共和國RoHS檢測要求，歐盟及北美RoHS檢測等要求標準，精確的測試RoHS指令中的鉛、汞、鎘、鉻、鋇、銻、硒、砷等重金屬，測試無鹵素指令中的溴、氯等有害元素。亦可對成分進行分析。

（二）產(chǎn)品特征

高性能高精度X熒光光譜儀（XRF）

計算機 / MCA(多通道分析儀)

2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器）

Multi Ray. 運用基本參數(shù)（FP）軟件，通過簡單的三步進行無標樣標定，使用基礎(chǔ)參數(shù)計算方法，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。

可以增加RoHS檢測功能

MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析

勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1

吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2

線性模式進行薄鍍層厚度測量

相對（比）模式  無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497

多鍍層厚度同時測量

單鍍層應(yīng)用 [如：Cu/ABS等]

雙鍍層應(yīng)用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]

三鍍層應(yīng)用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]

四鍍層應(yīng)用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]

合金鍍層應(yīng) [如：Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]

Smart-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。

Smart-Ray. 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？梢淮涡苑治?/span>25種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達+ /-0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達+ /-0.05kt

Smart-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。

Multi-Ray, Smart-Ray. WINDOWS7軟件操作系統(tǒng)

完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等

自動移動平臺，用戶使用預(yù)先設(shè)定好的程序進行自動樣品測量。最大測量點數(shù)量 = 每9999 每個階段文件。每個階段的文件有最多 25 個不同應(yīng)用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。

產(chǎn)品配置及技術(shù)指標說明

X射線管：高穩(wěn)定性X光光管，使用壽命（工作時間>18,000小時）

微焦點x射線管、鉬、鎢、銠鈀可選(高配微焦鉬靶）

鈹窗口， 光斑尺寸75um，油絕緣，氣冷式，輻射安全電子管屏蔽。

50kV，1mA。高壓和電流設(shè)定為應(yīng)用程序提供良好性能。

探測器：SDD 探測器

能量分辨率：125±5eV

濾光片/可選

初級濾光片：Al濾光片，自動切換

多個準直器：客戶可選準直器尺寸或定制特殊尺寸準直器。

(0.2/0.3/0.5/1/4/4mm)

樣品點大?。鹤钚闇手逼鞔笮〉?/span>1.5倍

平臺：軟件程序控制步進式電機驅(qū)動X-Y軸移動大樣品平臺。
激光定位、簡易荷載最大負載量為5公斤
軟件控制程序進行持續(xù)性自動測量

樣品定位：顯示屏上顯示樣品鎖定、簡易荷載、激光定位及拍照功能

6. 分析譜線：

- 2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換）

- 基點改正（基線本底校正）

- 密度校正

- Multi-Ray軟件包含元素ROI及測量讀數(shù)自動顯示

7．視頻系統(tǒng)：高分辨率CCD攝像頭、彩色視頻系統(tǒng)

- 觀察范圍：3mm x 3mm

- 放大倍數(shù)：40X

- 照明方法：上照式

- 軟件控制取得高真圖像

8. 檢測厚度（正常指標）：

- 原子序數(shù) 22 - 24 : 6 – 1000 微英寸

- 原子序數(shù) 25 - 40 : 4 – 1200 微英寸

- 原子序數(shù) 41 - 51 : 6 – 3000 微英寸

- 原子序數(shù) 52 - 82 : 2 – 500 微英寸

9. 計算機、打印機（贈送）

含計算機、顯示器、打印機、鍵盤、鼠標

含Windows XP/Win 7軟件

Multi-Ray鍍層分析軟件

注：設(shè)備需要配備穩(wěn)壓器，需另計。

光譜儀軟件算法的主要處理方法

1) Smoothing譜線光滑處理

2) Escape Peak Removal 逃逸峰去除

3) Sum Peak Removal 疊加峰去除

4) Background Removal  背景勾出

5) Blank Removal  空峰位去除

6) Intensity Extraction 強度提取

7) Peak Integration 圖譜整合

8) Peak Overlap Factor Method 波峰疊加因素方法

9) Gaussian Deconvolution 高斯反卷積處理

10) Reference Deconvolution 基準反卷積處理

光譜儀軟件功能

1) 軟件應(yīng)用
- 單鍍層測量
- 線性層測量，如：薄膜測量
- 雙鍍層測量
- 針對合金可同時進行鍍層厚度和元素分析
- 三鍍層測量。
- 無電鍍鎳測量
- 電鍍?nèi)芤簻y量
- 吸收模式的應(yīng)用 DIN50987.1/ ISO3497-A2

   - 勵磁模式的應(yīng)用DIN50987.1/ ISO3497-A1
- 基本參數(shù)法可以滿足所有應(yīng)用領(lǐng)域的測量

2) 軟件標定
- 自動標定曲線進行多層分析

- 使用無標樣基本參數(shù)計算方法

- 使用標樣進行多點重復(fù)標定

- 標定曲線顯示參數(shù)及自動調(diào)整功能

3) 軟件校正功能：
- 基點校正（基線本底校正）

- 多材料基點校正，如：不銹鋼，黃銅，青銅等

- 密度校正

4) 軟件測量功能：
   - 快速開始測量

- 快速測量過程

- 自動測量條件設(shè)定（光管電流，濾光片，ROI）

5) 自動測量功能（軟件平臺）

- 同模式重復(fù)功能（可實現(xiàn)多點自動檢測）

- 確認測量位置 (具有圖形顯示功能)

- 測量開始點設(shè)定功能（每個文件中存儲原始數(shù)據(jù)）

- 測量開始點存儲功能、打印數(shù)據(jù)

- 旋轉(zhuǎn)校正功能

- TSP應(yīng)用

- 行掃描及格柵功能

6) 光譜測量功能

- 定性分析功能 （KLM 標記方法）

- 每個能量/通道元素ROI光標

- 光譜文件下載、刪除、保存、比較功能

- 光譜比較顯示功能：兩級顯示/疊加顯示/減法

- 標度擴充、縮小功能（強度、能量）

7） 數(shù)據(jù)處理功能

- 監(jiān)測統(tǒng)計值： 平均值、 標準偏差、 最大值。

- 最小值、測量范圍，N 編號、 Cp、 Cpk，

- 獨立曲線顯示測量結(jié)果。

- 自動優(yōu)化曲線數(shù)值、數(shù)據(jù)控件

8）其他功能

- 系統(tǒng)自校正取決于儀器條件和操作環(huán)境

- 獨立操作控制平臺

- 視頻參數(shù)調(diào)整

- 儀器使用單根USB數(shù)據(jù)總線與外設(shè)連接

- Multi-Ray、Smart-Ray自動輸出檢測報告（HTML，Excel）

- 屏幕捕獲顯示監(jiān)視器、樣本圖片、曲線等.......

- 數(shù)據(jù)庫檢查程序

- 鍍層厚度測量程序保護。

儀器維修和調(diào)整功能

- 自動校準功能；

- 優(yōu)化系統(tǒng)取決儀器條件和操作室環(huán)境；

- 自動校準過程中值增加、偏置量、強度、探測器分辨率，迭代法取決于峰位置、 CPS、主X射線強度、輸入電壓、操作環(huán)境。

產(chǎn)品保修及售后服務(wù)

1. 協(xié)助做好安裝場地、環(huán)境的準備工作、指導(dǎo)并參與設(shè)備的安裝、測試、診斷及各項工作。

2. 對客戶方操作人員進行培訓(xùn)。

3. 安裝、調(diào)試、驗收、培訓(xùn)及技術(shù)服務(wù)均為免費在用戶方現(xiàn)場對操作人員進行培訓(xùn)。

4. 整機保修一年，終身維修,保修期從設(shè)備驗收合格當日起計算。

5. 免費提供軟件升級

6. 保修期內(nèi)，提供全天 24小時（包含節(jié)假日）技術(shù)支持及現(xiàn)場維護服務(wù)。在接到設(shè)備故障報修后，提供遠程故障解決方案（1小時內(nèi)）, 如有需要，24小時內(nèi)派人上門維修和排除故障。

主要客戶名單

     國內(nèi)部分客戶名單

附頁：

   本公司新推出PCB基板覆銅厚度便攜式分析儀器，使用簡單方便，技術(shù)處于youITG-C10是PCB專用銅厚度計。將檢測計垂直放在鍍銅樣品上1 - 2秒，平板電腦屏幕即顯示厚度數(shù)據(jù)。因為ITG-C10配備有鋰充電電池，檢測計和分析儀通過藍牙發(fā)送和接收數(shù)據(jù)，所以這種便攜式測銅厚度計可以隨時隨地檢測樣品。該儀器使用Android OS操作系統(tǒng)，操作方便，檢測結(jié)果可直接以EXCEL格式輸出。

PCB板電鍍鍍層檢測儀