金屬含量分析儀

儀器介紹：

  手持式儀器簡(jiǎn)介：

X射線熒光光譜分析儀，有效檢的應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、合金分析、礦石分析、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于伊朗核查和歐美各大海關(guān)等重要部門。

合金分析儀元素分析范圍

可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。

合金分析儀用途及應(yīng)用

用于現(xiàn)場(chǎng)，無損，快速，準(zhǔn)確分析檢測(cè)合金元素和合號(hào)的識(shí)別。

合金材料鑒別（PMI）

來料檢驗(yàn)；庫(kù)存材料管理；安裝材料復(fù)檢

由于在石化建設(shè)，金屬冶煉，壓力容器，電力電站，石油化工，精細(xì)化工，制藥，航空航天等行業(yè)中，混料或使用不合格的材料會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重的安全?肌?

便攜式XRF 合金分析儀用以確保生產(chǎn)設(shè)備與管道中所使用的合金零部件與設(shè)計(jì)要求的規(guī)格**。

便攜式XRF 合金分析儀攜帶方便，使用簡(jiǎn)單，分析速度快，精度，其結(jié)果直接顯示合號(hào)、金屬成分的百分比含量，從而使便攜式XRF 合金分析儀成為合金材料鑒別的*di一供應(yīng)商。

金屬?gòu)U料回收

廢舊金屬的回收、再利用需要Innov-X 便攜式XRF 合金分析儀，確保對(duì)大量繁雜多樣的合金種類及材料品質(zhì)，進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)快速準(zhǔn)確的分析檢測(cè)。

質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）

在金屬制造行業(yè)中，材料、半成品、成品的質(zhì)量保證與質(zhì)量控制（QA/QC）是*的，混料或使用不合格材料必給企業(yè)帶來?yè)p失。便攜式XRF 合金分析儀被廣泛用于從小型金屬材料加工廠到大型的飛機(jī)制造商的各種制造業(yè)。已成為質(zhì)量體系中材料確認(rèn)、半成品檢驗(yàn)、成品復(fù)檢的儀器.

合金分析儀技術(shù)規(guī)格

直讀光譜儀簡(jiǎn)介：

這款CMOS光譜儀，既包含了CCD光譜儀的全譜特性，又具備PMT光譜儀對(duì)非金屬元素的極低檢出限，整機(jī)設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單易學(xué)，具有數(shù)據(jù)，長(zhǎng)期穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)。

應(yīng)用領(lǐng)域

冶金、鑄造、機(jī)械、科研、商檢、汽車、石化、造船、電力、航空、核電、金屬和有色冶煉、加工和回收工業(yè)中的各種分析。

可檢測(cè)基體

鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鈷基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。

主要技術(shù)參數(shù)

v  光學(xué)系統(tǒng)：帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學(xué)系統(tǒng)

v  波長(zhǎng)范圍：140~680nm

v  光柵焦距：401mm

v  探 測(cè) 器：性能CMOS陣列/CCD陣列

v  光源類型：數(shù)字光源，能預(yù)燃技術(shù)（HEPS）

v  放電頻率：100-1000Hz

v  放電電流：大500A

v  工作電源：AC220V 50/60Hz 1000W

v  檢測(cè)時(shí)間：依據(jù)樣品類型而定，一般20S左右

主要特點(diǎn)

v  性能光學(xué)系統(tǒng)

采用精度的CMOS元件可測(cè)定非金屬元素如C、P、S、As、B、N以及各種金屬元素含量；測(cè)定結(jié)果，重復(fù)性及長(zhǎng)期穩(wěn)定性hao。

v  自動(dòng)光路校準(zhǔn)

自動(dòng)光路校準(zhǔn)，光學(xué)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行譜線掃描，確保接收的正確性，免除繁瑣的波峰掃描工作；

儀器自動(dòng)識(shí)別特定譜線與原存儲(chǔ)線進(jìn)行對(duì)比，確定漂移位置，找出分析線當(dāng)前的像素位置進(jìn)行測(cè)定。

v  插拔式透鏡設(shè)計(jì)

真空光學(xué)系統(tǒng)采用*的入射窗與真空隔離，可在真空系統(tǒng)工作狀態(tài)下進(jìn)行操作，光學(xué)透鏡采用插拔式透鏡結(jié)構(gòu)，日常清洗維護(hù)方便快捷。

v  真空防返油技術(shù)

多級(jí)隔離的真空防返油技術(shù)，采用真空壓差閥門保證真空泵不工作時(shí)真空光室與真空*隔離；中間增加了真空濾油裝置，確保真空泵中油不進(jìn)入真空室，保障CMOS檢測(cè)器及光學(xué)元件在可靠環(huán)境中工作。

v  開放式激發(fā)臺(tái)

開放式激發(fā)臺(tái)機(jī)靈活的樣品夾設(shè)計(jì)，以滿足客戶現(xiàn)場(chǎng)的各種形狀大小的樣品分析；配合使用小樣品夾具，線材低分析可達(dá)到3mm。

v  噴射電極技術(shù)

采用的噴射電極技術(shù)，使用鎢材料電極，在激發(fā)狀態(tài)下，電極周圍會(huì)形成氬氣噴射氣流，這樣在激發(fā)過程中激發(fā)點(diǎn)周圍不會(huì)與外界空氣接觸，提激發(fā)精度；配上du特氬氣氣路設(shè)計(jì)，大大降低了氬氣使用量，也降低客戶使用成本。

v  以太數(shù)據(jù)傳輸

計(jì)算機(jī)和光譜儀之間使用以太網(wǎng)卡和TCP/IP協(xié)議，避免電磁干擾，光纖老化的弊端，同時(shí)計(jì)算機(jī)和打印機(jī)*外置，方便升級(jí)和更換；可以遠(yuǎn)程監(jiān)控儀器狀態(tài)，多通路操控系統(tǒng)控制和監(jiān)控所有的儀器參數(shù)。

v  預(yù)制工作曲線

備有不同材質(zhì)和牌號(hào)的標(biāo)樣庫(kù)，儀器出廠時(shí)工廠預(yù)制工作曲線，方便安裝調(diào)試和及時(shí)投入生產(chǎn)；根據(jù)元素和材質(zhì)對(duì)應(yīng)的分析程序而稍有差異，激發(fā)和測(cè)試參數(shù)儀器出廠時(shí)已經(jīng)調(diào)節(jié)好，根據(jù)分析程序可自動(dòng)選擇優(yōu)測(cè)試條件。

v  分析速度快

分析速度快，僅需20秒即可完成一次分析；針對(duì)不同的分析材料，通過設(shè)置預(yù)燃時(shí)間及測(cè)量時(shí)間，使儀器用短時(shí)間達(dá)到優(yōu)的分析效果。

v  多基體分析

光路設(shè)計(jì)采用羅蘭圓結(jié)構(gòu)，檢測(cè)器上下交替排列，保證接收全部的譜線，不增加硬件設(shè)施，即可實(shí)現(xiàn)多基體分析；便于根據(jù)生產(chǎn)的需要增加基體及材料種類和分析元素（無硬件成本）。

v  軟件中英文系統(tǒng)

儀器軟件操作簡(jiǎn)單，*兼容于Windows7/8/10系統(tǒng)。

金屬含量分析儀